INDÚSTRIA 3C
3C INDUSTRY Os produtos eletrônicos desempenham diversos papéis no cotidiano das pessoas, como fornecer informações, oferecer comodidade e inspirar a criatividade. Ser mais leve, mais fino e mais portátil tornou-se o objetivo dos designers, o que também trouxe um progresso contínuo de novos materiais e novas ...
INDÚSTRIA DE EMBALAGENS
INDÚSTRIA DE EMBALAGENS Com o desenvolvimento das indústrias de embalagens, como química, alimentícia e farmacêutica, as limitações da impressão a jato de tinta original em materiais e tecnologia têm sido cada vez mais expostas a nós. O surgimento da tecnologia laser resolveu muitos problemas dos métodos tradicionais, melhorou e...
CORTE DE CHAPA
CORTE DE CHAPA METAL Ao longo das últimas décadas, a China tornou-se gradualmente um centro internacional de processamento e fabricação. Com a demanda por processamento de metal aumentando, a complexidade do processo está se tornando cada vez maior. Em termos de precisão, requisitos mais altos também são ...
CIRCUITO ELETRONICO
As características de processamento sem contato e sem perdas do laser de precisão atendem às necessidades de desenvolvimento de placas de circuito impresso finas, de alta densidade e alto desempenho. Portanto, é cada vez mais amplamente utilizado nesta indústria.
INDÚSTRIA DE SEMICONDUTORES
A HGTECH possui um layout abrangente na indústria de semicondutores, fornecendo a você soluções e máquinas específicas da indústria que cobrem o pós-processamento de wafers de semicondutores, como recozimento a laser de wafer, descolagem de wafer, corte de wafer, marcação de wafer e ...
BLANQUEAMENTO DA BOBINA
O equipamento HGLASER coil blanking tem as vantagens de baixo investimento, alta eficiência de saída, alta flexibilidade, baixo custo de manutenção e alta qualidade do produto. E-mail:info@hglaser.com.