Aug 25, 2022 Deixe um recado

Cientistas desenvolveram tecnologia de corte a laser em nanoescala de baixa potência que requer apenas 0.5-20 MW

Atualmente,corte a laserA tecnologia é amplamente utilizada no processamento de materiais metálicos e não metálicos, o que pode reduzir bastante o tempo de processamento, reduzir o custo de processamento e melhorar a qualidade da peça. No passado, essa tecnologia geralmente era alimentada por feixes de alta energia, que eram quentes o suficiente para derreter a maioria dos materiais.

 

Recentemente, cientistas da Universidade McGill desenvolveram uma tecnologia de corte a laser mais suave e precisa usando luz visível de baixa potência, o que pode anular a aparência anterior dessa tecnologia e levar a aplicações mais amplas.

 

Relata-se que este novo processo chamado "gravura de foto a frio" requer apenas uma pequena parte da energia exigida pelo tradicionaltecnologia de corte a laserpara completar a operação precisa de corte a laser. Sua potência de laser é de apenas 0.5-20 MW, que é muito menor do que opotência do laser usada para metais, cerâmica ou polímeros.

laser cutting machine

(padrão "Pac Man" cortado a laser. Fonte da imagem: equipe de pesquisa da Universidade McGill, H. Borchers et al.)

 

Tomislav fricic, professor de química da Universidade McGill, disse que o módulo de estrutura cristalina que eles projetaram pode ser cortado com luz de baixa potência, e a precisão é incrível. Diferente dos métodos tradicionais de corte térmico, este método pode realizar gravação em metal ecorte de metalcom resolução nanométrica. Os pesquisadores dizem que isso ocorre porque a luz pode ser focada com mais precisão do que o calor.

 

É relatado que eles conseguiram isso desenvolvendo um cocristal ligado a halogênio contendo derivado de fluoroazobenzeno e um componente volátil (dioxano ou pirazina). Este co cristal pode ser cortado e esculpido com luz visível de baixa potência, formando assim um processo único de fotolitografia a frio. Todo o processo visa destruir a interação supramolecular fraca, em vez da ligação covalente ou estrutura de íons como no processo de processamento de feixe de laser tradicional ou feixe de íons focalizado.

 

Segundo os pesquisadores, a nova tecnologia também pode ser usada para esculpir padrões complexos na superfície de vários materiais. Eles esperam desenvolver um novo método mais sofisticado no futuro, para que materiais como metais ou cerâmicas possam ser facilmente moldados ou cortados sob luz de baixa potência. Atualmente, a equipe está estudando a potencial aplicação do processo acima em materiais de células solares.

 

SobreHGTECH: A HGTECH é a pioneira e líder de aplicação industrial a laser na China e a fornecedora oficial de soluções globais de processamento a laser. Dispomos de forma abrangente de equipamentos inteligentes a laser, linhas de produção de medição e automação e construção de fábricas inteligentes para fornecer soluções gerais para fabricação inteligente.


Enviar inquérito

Casa

Telefone

Email

Inquérito