Máquina de corte de chanfrado laser

É projetado em estrutura de pórtico elevado e possui as características de estrutura estável, alta rigidez e alta velocidade.

Cama estrutura soldada integral: o feixe é processado por múltiplos tratamentos de envelhecimento, e tem alta resposta dinâmica. É equipado com sistema estrutura de alta precisão e alta eficiência na peça de transmissão, que tem boa rigidez e alta precisão, garantindo um funcionamento de alta precisão a longo prazo do equipamento.

Máquina laser independente de fibra de P&D : Forte corte e alta eficiência, sistema especial de controle de corte a laser desenvolvido cooperativamente com o sistema CNC, que é uma máquina de corte de nível a laser de fibra de alta tecnologia de alta tecnologia integrando corte a laser, máquinas de precisão, tecnologia CNC e outras tecnologias avançadas.

Para a folha de super-tamanho para corte efuficente, lote usado em máquinas de construção, construção naval, indústria de transporte ferroviário, etc.  E com base na demanda do mercado de grande quantidade de ranhura de placa média e grossa, desenvolvemos independentemente o equipamento de corte de sulco de grande área fifive-axis no sistema Siemens de alta velocidade e alta precisão.

Alta precisão: O alcance de precisão de bisel é±0.5mm

Alta capacidade: A modelagem de um passo é feita cortando o bisbiário poligonal

Alta qualidade: É notando difícil para corte brilhante

- Grande estrutura móvel integral do feixe transversal, pinhão duplo e unidade síncronidade do rack
- O sistema de controle digital otimizado para corte a laser feito pela Siemens na Alemanha é equipado com uma grande mesa de trabalho,
o que melhora a operação humanizada e o movimento estável e confiável
- Estrutura aérea: Uma variedade de componentes principais, como o gabinete elétrico da ferramenta de máquina, sistema de circuito de água e gás, Z
caixa de eixo, cabeça de corte e mesa de operação, são instalados na viga
- Bancada fixa (personalizada) : é conveniente que placas grandes sejam carregadas e placas pequenas possam ser processadas
ao lado dos materiais

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