Máquina de corte a laser CO 2
Máquina de corte a laser FPC
Introdução da série
Com anos de aplicação industrial para processamento de PCB, a HGLASER é especializada na integração de tecnologia de marcação e corte a laser nas linhas de produção de PCB.
Máquinas de corte a laser FPCadotar fonte de laser frio de alto desempenho, alcançando perfeitamente o corte em forma de placa, corte de contorno, perfuração e corte de filme de cobertura e outros processos ultrafinos. O equipamento é usado principalmente no corte e marcação de precisão de placas de circuitos flexíveis, placas de circuitos rígidos, placas de circuitos rígidos e flexíveis.
Adotada com fonte de luz fria a laser UV de alto desempenho, tecnologia de posicionamento de imagem CCD de alta precisão e software de controle visual a laser auto-desenvolvido, a máquina de corte a laser Flexível PCB da HGLASER implementa perfeitamente o corte, perfuração e marcação de FPC e PCB, e precisão processamento de membrana composta.
Máquina de corte a laser para PCB flexível FPC
Adotada com fonte de luz fria a laser UV de alto desempenho, tecnologia de posicionamento de imagem CCD de alta precisão e software de controle visual a laser auto-desenvolvido, a máquina de corte a laser de PCB flexível FPC da HGLASER implementa perfeitamente corte de contorno, perfuração de FPC e PCB e processamento de precisão de membrana composta.
● Sem modelos, a formação em uma etapa economiza muitos custos;
● Mesa de trabalho bidimensional de precisão e sistema CNC de circuito fechado completo garantem a alta precisão da dimensão do mícron;
● Sensor de posição e tecnologia de posicionamento de imagem CCD;
● O sistema de posicionamento e foco automático produz alta eficiência.
As máquinas de corte a laser da FPC são usadas para o processamento de FPC, PCB, placa rígida flexível, FR 4 e filme de cobertura, etc.
Máquina de corte a laser para PCB flexível FPC
Laser | Fonte de laser | 355 nm UV |
Poder | 10 W | |
Posicionamento coaxial de vídeo | CCD P / B | |
Faixa de digitalização | 60 × 60 mm | |
Diâmetro do ponto focalizado | GG lt; 20 um (Laser UV) | |
Sistema de foco automático | Foco automático no eixo Z | |
Precisão do controle de foco | 0. 01 mm | |
Configuração da estrutura principal | Plataforma de trabalho XY | Motor servo CA |
Base | Plataforma de granito de alta precisão | |
Faixa de Viagem | 300 × 400 (faixa de tamanho opcional) | |
Resolução de movimento da plataforma | 0. 5 hum | |
Sistema de Controle Geral | IPC | |
Sistema de Controle Assistido | Mitsubishi PLC | |
Fonte de iluminação CCD | LED vermelho 620 nm | |
Dispositivo Auxiliar Externo | Soprador de ar com pressão negativa, sistema de pó | |
Características de processamento | Faixa de tamanho de processamento | 360 × 460 mm |
Largura linear mínima | 20 hum | |
Precisão de costura | ± 5 hum | |
Correção da cabeça de digitalização Accurac | ± 5 hum | |
Precisão de correção da tabela XY | ± 4 hum | |
Precisão de correspondência do CCD | 7 μm | |
Precisão de processamento | ± 4 micrômetros | |
Espessura de processamento | GG lt; 1 mm | |
Condições ambientais | Fonte de energia | CA 220 V ± {{{{{{}}}}}}}%, 50 HZ, {{3}} P, 3 KVA |
Fixação | Personalize de acordo com as necessidades | |
Formato do Documento | DXF, GBR etc. | |
Temperatura ambiente | 15-30 ° (temperatura constante para alta precisão) | |
Umidade do ambiente | GG lt; 50% | |
Peso | 1500 KG | |
Tamanho do Mainframe | 1350 mm (L) × 1050 mm (D) × 1950 (H) |
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