Sistema de recozimento a laser de conector-de alta velocidade

Sistema de recozimento a laser de conector-de alta velocidade

O sistema de recozimento a laser com conector de alta{0}}velocidade HGTECH utiliza diodo de alta-energia-densidade e lasers de fibra com um processo de aquecimento de varredura a laser sem{3}}contato, permitindo aquecimento rápido em escala de microssegundos-e resfriamento controlado em superfícies metálicas galvanizadas.
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Introdução de Produto

O sistema de recozimento a laser com conector de alta{0}}velocidade HGTECH utiliza diodo de alta-energia-densidade e lasers de fibra com um processo de aquecimento de varredura a laser sem{3}}contato, permitindo aquecimento rápido em escala de microssegundos-e resfriamento controlado em superfícies metálicas galvanizadas. Este processo induz a recristalização dos grãos e o alívio de tensões, melhorando significativamente a dureza, a resistência ao desgaste e a condutividade dos pontos de contato, ao mesmo tempo que elimina a deformação do substrato e os danos ao revestimento causados ​​pelo recozimento em forno convencional.

 

Item Principais Parâmetros Técnicos
Modelo de sistema LWG1000Z
Comprimento de onda do laser 915 nm
Sistema de movimento Movimento: deslocamento X/Y/Z 300 × 300 × 200 mm
Sistema de resfriamento Resfriamento de ar
Dimensões do sistema 760mmx820mmx2000mm
Peso do sistema 300kg
Fonte de energia 220 V 50Hz
Consumo de energia 3000W

 

Principais recursos


Sem danos térmicos

A energia do laser pode ser focada com precisão em superfícies de pinos em escala micrométrica para obter recozimento regional seletivo, sem causar danos térmicos aos substratos plásticos circundantes e evitando completamente a deformação do conector e a degradação do desempenho causada pelo aquecimento em massa.


Otimização de desempenho


O rápido processo de recozimento otimiza a microestrutura das superfícies terminais, aumentando significativamente a dureza superficial e a resistência ao desgaste. O ciclo de vida útil do conector aumenta de 3 a 5 vezes, enquanto a resistência de contato é reduzida em mais de 15%, atendendo totalmente aos rigorosos requisitos de desempenho e confiabilidade das comunicações 5G, da computação de alta-velocidade e da eletrônica automotiva.

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