Máquina de marcação a laser para indústria de PCB

A indústria de PCB tradicional usa prensagem ou sinterização de alta temperatura e, então, por meio de exposição e desenvolvimento para decapagem do circuito final, o que não só causa uma grande quantidade de desperdício de materiais, mas também problemas como período de construção, precisão do produto, produtividade e poluição. Usando a tecnologia de processamento a laser, placas de circuito impresso de alta qualidade podem ser obtidas rapidamente, com economia de energia e sem poluição.

1. O método de processamento a laser é sem contato e a zona afetada pelo calor das peças é pequena durante o processamento.

2. O processamento e modelagem a laser são mais precisos, alcançando processamento em nível de mícron, e sua superioridade é particularmente proeminente na produção de microfuros em placas de circuito eletrônico e conformação especial.

Terceiro, a precisão do processamento do laser é alta, o diâmetro do ponto do feixe de laser pode ser de até 1μm ou menos, o que pode ser um processamento ultrafino. É um processamento sem contato sem força mecânica óbvia, o que é conveniente para posicionamento e identificação e garante alta precisão de processamento.

Em quarto lugar, a gama de materiais de processamento a laser é ampla, adequada para o processamento de vários materiais metálicos e não metálicos.

5. O desempenho do processamento a laser é bom, sem requisitos especiais para ocasiões de processamento e ambiente de trabalho, sem ambiente de vácuo, sem raios radioativos, sem poluição. O processamento a laser é rápido, eficiente, flexível e simples.

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