Sistemas de marcação a laser para o Fabricaton de Placas de Circuito Impresso (PCBs)
Placas de circuito impresso (PCBs) são usadas em quase todos os tipos de equipamentos eletrônicos no século XXI. O valor dos PCBs fabricados nos Estados Unidos em outubro de 2011 foi de US$ 24 bilhões, de acordo com o IPC, antigo Instituto de Circuitos Impressos. As placas podem ser fabricadas de várias maneiras diferentes, mas poucas são tão precisas, rápidas e econômicas quanto a marcação a laser PCB sem contato.
Este método revolucionário de gravura usa o que há de mais moderno em tecnologia de marcação a laser, e oferece novas opções aos fabricantes de dispositivos médicos de curto prazo e protótipos, indústrias automotivas e aeroespaciais. Sistemas de marcação a laser para a produção de placas de circuito impresso ainda está nos estágios iniciais, mas a tecnologia de marcação a laser é ideal para a fabricação de PCB. O processo não utiliza tintas, ácidos ou outros solventes tóxicos.
Processo de fabricação de usinagem a laser micro laser
A micro-usinagem a laser PCB representa uma aplicação avançada dos mais recentes desenvolvimentos em tecnologia de marcação a laser. A usinagem de micro laser funciona expondo áreas de foco do PCB a breves rajadas de luz, que é altamente concentrada e cuidadosamente controlada. A remoção seletiva pode ser feita em uma variedade de materiais, incluindo cobre e outros metais que são tipicamente usados para a produção de PCB.
O sistema de marcação a laser funciona passando o raio laser sobre a superfície do PCB, que geralmente permanece parado durante a micro usinagem a laser PCB. A direção, velocidade e propagação do feixe são controladas por um computador para remover seletivamente o material que deixa o padrão necessário na superfície. A energia contida no raio laser resulta em uma mudança na composição do material e é liberada da superfície do PCB pela energia laser, seja por evaporação ou por pó e descamação deixando detritos finos. A fumaça, o gás e os detritos finos podem ser controlados e removidos da área de trabalho por meio de um sistema de extração de fumaça.
A tecnologia de marcação a laser PCB difere dos métodos mais antigos de gravura de PCB, que a mascaração da área ao redor da gravura a laser não é necessária. O programa que controla o sistema de marcação a laser gerencia a posição do feixe com precisão, o que elimina a necessidade de usar uma máscara resistiva para evitar que o feixe se desvie do padrão. Embora ainda seja necessário processar o PCB após a marcação a laser usando um método de lavagem baseado em solvente, a eficiência de custo do uso da tecnologia de marcação a laser sem contato começa com a máscara.
Benefícios da marcação a laser
A redução de custos da nova tecnologia de marcação a laser e seu uso na marcação a laser PCB são quantificáveis. A redução das despesas decorrentes da diminuição do uso de materiais de consumo, juntamente com a redução dos tempos de fabricação e a redução dos custos de mão-de-obra, oferece uma melhoria real nos custos de produção. Adicione a este equipamento reduzido desgaste por causa da tecnologia de marcação a laser não abrasiva, e a fabricação de PCBs de curto prazo torna-se significativamente mais rentável.
Outros benefícios do uso da marca laser PCB incluem a durabilidade do design, que tem sido considerado tão durável quanto os métodos convencionais. A usinagem a laser é um processo de produção ambientalmente amigável, livre de substâncias tóxicas, tintas e ácidos, e resistência a altas temperaturas.
A facilidade de criar mudanças rápidas no design, a reprodução soberba do conceito original projetado e o método de reprodução consistente é a razão mais convincente para mudar para a usinagem a laser micro PCB.
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