Máquina de perfuração a laser UV FPC

Desenvolvido para aplicações de perfuração de alta-velocidade e{1}}precisão para placas combinadas macias e rígidas e outros materiais, com alta precisão, alta eficiência, processamento de micro-furos e mudança conveniente de formato, bem como processamento para corte de formato e filme de cobertura. Tecnologia original patenteada - Tecnologia de perfuração a laser FPC Laser Shield, desenvolveu equipamento de perfuração ultravioleta de alta-velocidade para obter furos cegos com um único golpe.

A máquina de perfuração a laser FPC é um sistema de processamento a laser avançado e totalmente automatizado, projetado especificamente para microvias de alta{0}}precisão e perfuração-de furos passantes em circuitos impressos flexíveis (FPCs), incluindo poliimida (PI), PET, LCP e laminados-revestidos de cobre. Equipado com uma fonte de laser UV de 355 nm ou de picossegundo opcional, esse sistema oferece ablação a frio com o mínimo de zona-afetada pelo calor (HAZ), garantindo furos limpos e sem rebarbas-de até 10–30μm de diâmetro.

Com o desenvolvimento de placas de circuito impresso rumo ao refinamento, alta densidade e alto desempenho, os lasers de precisão são cada vez mais usados ​​na indústria downstream de placas de circuito devido às suas características de processamento sem-contato, sem estresse e flexíveis. A divisão de microeletrônica HGLASER PCB fornece soluções integradas para as indústrias upstream e downstream de PCB, como corte a laser, marcação, automação e gerenciamento completo-de rastreabilidade de processos.

• Foco em aplicações de laser em fábricas SMT, fornecendo aos clientes soluções de linha de produção automatizada para codificação a laser, corte e divisão a laser + teste + classificação automática + embalagem automática.
• Concentre-se na aplicação da indústria de FPC, fornecendo aos clientes soluções profissionais para o processo principal de corte de rolo de filme de cobertura FPC-a-rolo, corte de formato FPC, perfuração de alta-velocidade FPC e outras indústrias.
• Foco na aplicação da indústria de substratos de IC em PCB, fornecendo aos clientes equipamentos de marcação a laser para grandes substratos de IC, equipamentos de marcação Xout para placas acabadas, máquinas de inspeção visual para placas acabadas, máquinas de inspeção AOI, máquinas de classificação automática, máquinas de embalagem automáticas e outras soluções automatizadas de processo completo a laser+.
• Concentre-se na indústria de embalagens avançadas, fornecendo aos clientes equipamentos de marcação a laser totalmente automáticos após a embalagem IC.
• Foco na indústria de substrato cerâmico, fornecendo aos clientes equipamentos totalmente automáticos de perfuração, traçado, corte e marcação de substrato cerâmico.

• PCBs flexíveis HDI: microvias cegas/enterradas para smartphones, tablets e telas dobráveis
• Eletrônicos vestíveis: FPCs ultra{0}}finos para smartwatches e headsets AR/VR
• FPCs automotivos: módulos de câmera, LiDAR, sistemas de gerenciamento de bateria (BMS)
• Dispositivos Médicos: Circuitos de cateteres, eletrônicos implantáveis, sensores de diagnóstico
• Módulos 5G e RF: circuitos-de alta{2}}frequência baseados em LCP que exigem formação de via precisa
• Chip{0}}Flex (COF) e Tape Automated Bonding (TAB): perfuração de interconexão de passo fino-.

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